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慧芸照明/丹阳 广州LED路灯/镇江广州路灯厂

   日期:2018-05-11  来源:www.zhankua.com   浏览:13   编号:5Z3715038
    统计资料表明电子元器件温度每升高2 ℃,可靠性下降10 %;温升50 ℃时的寿命只有温升25 ℃时的1/6。除了电应力之外,温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,这包括散热器设计、风冷(自然对流和强迫风冷)设计、液冷(水、油)设计、热电致冷设计、热管设计等。
强迫风冷的散热量比自然冷却大十倍以上,但是要增加风机、风机电源、联锁装置等,在设计中要根据实际情况选取散热方式。
   就目前LED路灯市场情况来看,市场上的LED单芯片功率一般在1~5W之间,光通量输出只有几百流明。要使LED真正大规模应用于通用照明领域,LED路灯光源的光通量必须达到几千甚至上万流明,如此高的光输出量是无法通过单芯片来实现的。为满足如此高的光输出量要求,目前国内外采用多LED芯片(通常为1W)的组合光源,这种方式在一定程度上解决了单芯片LED光源亮度不足的问题。但是,这种工艺存在以下问题:
    (1)LED路灯灯具制作过程繁琐,生产效率低,可靠性不高。
    (2)灯具的设计受单只LED排列数量和排布方式的限制,生产的灯具在外形美观和保证性能方面难以兼顾。
    (3)灯具的二次配光设计复杂,难以满足各类不同照明设计的要求,而且会造成灯具光效降低。
    (4)数十只单芯片LED布置在同一灯具中,必须要求各只LED芯片的光电性能参数一致,否则会大大降低灯具的光电性能和使用性能。
    (5)在使用过程中容易出现因局部故障导致盲点,产生暗斑,增加维护成本。
    目前,国内生产的LED路灯灯具通常采用多个1W的LED芯片串、并联进行组装,这种方法的热阻比采用先进封装技术的产品高,不容易制造处高品质的灯具。
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